据THE ELEC报谈，诈欺材料（AMAT.US）公司于5月12日告示与台积电（TSM.US）签署合作公约，共同在位于好意思国硅谷的EPIC（动力与性能革命中心）股东先进半导体微缩工艺研发，以应酬东谈主工智能（AI）与高性能策画（HPC）带来的需求增长。

两边将纠合开展半导体材料工程、开发革命及工艺整合本领开发，重心落魄垂直堆叠化与微缩化结构下的3D晶体管与互连构筑坚苦，并研发优化功耗、性能、面积（PPA）的全经过工艺本领，提高良率与可靠性。

EPIC中心总投资范围达50亿好意思元（约7.3万亿韩元），三星电子、SK海力士、好意思光等亦参与投资，博亚体育app中国官网入口当今成立中，瞻望本年下半年启用，旨在镌汰研发至量产周期。

诈欺材料将推动芯片开发从传统串行式转向并行式（高速纠合革命花式），同步进行结构遐想与开发研发。公司CEO盖瑞・狄克森暗示博亚体育app中国官网入口，两边近30年合作将真切以应酬制造复杂性。台积电Co-COO米玉杰称，该中心为满足天下AI需求提供枢纽衔尾平台。SPG总裁普拉布・拉贾指出，台积电当作首创合作方将优先得到下一代开发，加快本领产业化。