跟着AI算力中心对高带宽、低功耗互连需求爆发，硅光技艺已从可插拔光模块演进至共封装光学（CPO）、光互连（OIO）架构，单通谈速度向200G及更高进步，集成度不断普及，主流晶圆厂也推出硅光工艺平台。

然而，广立微以为，硅光产业仍存在两大核肉痛点。

最先，生态系统尚未熟练，光芯片盘算与制造、检测设施脱节，短缺制造可行性和检测良率的灵验反映机制，量产级检测活动、劣势识别程序、专用测试开拓体系不完善，导致从初次流片到矜重量产需屡次迭代，时代和本钱增多。

其次，光芯片与电芯片盘算分散，难以竣事协同优化，传统经过中光路和电路由不同团队用不同器具孤立盘算，在CPO/OIO场景下光与电耦合问题凸起，分散式盘算经过无法早期评估互相影响，易导致形式宽限或失败，光电协同盘算（EPDA）器具和合伙数据模子需求首要。

对此，广立微与LUCEDA联手，针对上述痛点聚焦光电和会场景需求，贬责器具链落空问题；将光、电、热引入光电系统级盘算和优化，豪放CPO场景下的系统盘算挑战；用功于于构建“盘算—制造—测试—数据”新底座，使盘算感知制造，助力硅光竣事鸿沟化量产。

换句话说，在战术层面，广立微通过收购LUCEDA布局硅光芯片盘算自动化（PDA）赛谈，契合AI算力与CPO产业趋势，以及强化了“光电和会”的战术新布局。此外，公司近期拟收购子公司亿瑞芯剩余股权以竣事全资控股，旨在完善EDA全链条布局，进一步强化业务协同。

手脚率先的EDA软件、PDA软件与晶圆级电性测试开拓供应商，广立微聚焦芯片制品率普及与电性测试快速监控业务，同期布局光子芯片盘算技艺，是国表里多家大型集成电路企业的首要互助伙伴。公司通过提供EDA软件、PDA软件、电路IP、WAT测试开拓及制品率普及全经过贬责决议，衔接集成电路盘算至量产全周期，助力普及芯片性能、制品率与矜重性，告成案例掩饰多个集成电路先进工艺节点。

在硅光领域，广立微的上风主要体咫尺三方面：

一是Luceda的先发上风与前瞻技艺积聚，其系列居品竣事从器件盘算、链路仿真到领土生成的全经过自动化，撑抓硅光、氮化硅、磷化铟、薄膜铌酸锂等多种材料体系，且内置与其他EDA/PDA器具的深度对接接口，为光电协同盘算奠定基础；

二是全经过协同才智，LUCEDA与广立微整合后，将买统共算器具、晶圆级测试与良率数据分析，酿成“盘算-制造-测试”闭环，博亚(中国)体育app有助于裁汰流片迭代周期；

三是软硬连结的独到壁垒，在优化软件器具的同期布局硅光测试硬件开拓，依托电芯片测试领域积聚的才智研发针对硅光的测试开拓，软件与硬件互相赋能，提供更优的盘算到量产一体化决议。

咫尺，AI技艺正全面运转EDA器具迈入智能化新阶段，通过生成式盘算、自动化考证、算力智能优化等要津落魄，压缩芯片盘算周期、贬低研发本钱、普及工程后果。同期，新动力汽车、航空航天等新愚弄场景运转对高性能芯片的需求，倒逼EDA器具向高端化、系统级分析演进求。

针对这一变革趋势，广立微已将AI技艺和会修复为中枢战术，并推出系列AI原生器具。其中中枢包括INF-AI半导体机器学习平台，含ADC自动劣势分类、WPA晶圆图案分析等，掩饰智能制造全场景；DE-iCASE智能会诊系统，竣事劣势自动溯源；SemiMind半导体大模子平台已告成接入DE-G和INF-AI，竣事常识库运转的智能问答与根因分析；SemiClaw数字职工平台度适配半导体业务场景，具备任务和会、自主实际、主动讲演等才智。另有QuickRoot、iMetrology、INF-TPC等，掩饰良率普及、开拓预警与智能量测等场景，全主见赋能良率普及与劣势溯源。

基于有劲的战术股东、居品布局和业务技艺施展，广立微获得了不俗的筹干事迹，2025年买卖收入达到7.35亿元，同比增长34.40%，竣事收入一语气增长同期，创下历史最佳事迹。其中，软件开发及授权业务营收同比增长75.13%，占比从2024年的29.04%普及至37.84%，业务结构抓续优化。此外，公司2025年竣事归母净利润8868.80万元，同比增长10.49%，盈利才智抓续改善。

发展于今，广立微已构建“EDA软件+测试开拓+大数据分析”三位一体闭环，DE-G、DE-YMS平台与WAT/WLR/WLBI开拓深度联动，AI大模子SemiMind赋能QuickRoot、iMetrology等器具，竣事盘算-制造-测试全链路良率优化，并用功于于抓续深刻AI和会，运转器具与平台智能化升级，为永久增长注入新动能。

值得说起的是，被誉为中国半导体产业“风向标”的集微大会将于5月27日至29日在上海举办，聚焦AI赋能、端侧AI、先进封装、EDA/IP、存储及产业投资等前沿领域，云集广阔上市公司全景展示中枢技艺实力，蚁集内行资源，共筑产业腾达态。

手脚大会中枢论坛之一，“EDA IP 工业软件”论坛手脚将于5月29日启幕。届时，广立微技艺市集总监张克非将带来名为“良率普及EDA和IP助力先进工艺DTCO”的主题演讲博亚(中国)体育app，针对先进制程发展趋势、痛点及EDA、IP的和会愚弄，详解盘算工艺协同优化落地旅途。